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半導(dǎo)體測(cè)試#分立器件測(cè)試#光耦測(cè)試#晶振
內(nèi)容簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體靜態(tài)/動(dòng)態(tài)測(cè)試,晶振測(cè)試,光耦測(cè)試,可靠性測(cè)試
針對(duì)Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)測(cè)試計(jì)量、封裝測(cè)試、IDM測(cè)試、晶圓測(cè)試、DBC測(cè)試以及科研教學(xué)、智能電力、軌道交通、新能源汽車、白色家電等元器件應(yīng)用端產(chǎn)業(yè)鏈的來(lái)料檢驗(yàn)、器件選型及軍工院所、實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)驗(yàn)證分析和研發(fā)指導(dǎo)等。
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