通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉系統偏轉后用于焊接。它由兩對線圈組成，每個X和Y方向一個。這些可以用于“靜態(tài)”或“動態(tài)”偏轉。靜態(tài)偏轉對于通過焊接定位梁很有用。動態(tài)偏轉是通過向偏轉線圈提供可由計算機控制的電流來實現的。這為電子束應用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。
真空工作室可以具有任何期望的體積，從幾升到幾百立方米。它們可以配備電子槍，以提供任何所需的功率高達100 kW的電子束，如果需要，甚至更高。在微電子束裝置中，尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足夠高功率電子束的焊機中，可以實現300 mm深的焊接。還有一些焊接機，其中電子束從真空中帶到大氣中。使用這種設備，無需的工作室即可焊接非常大的物體。
即使沒有在真空中實現，電子束焊接也永遠不能“手動”進行，因為始終會產生強烈的X射線。梁和工件的相對運動通常是通過工件的旋轉或線性移動來實現的。在某些情況下，可通過計算機控制的偏轉系統移動光束來實現焊接。工件機械手大多是單設計的，可以滿足焊接設備的特定要求。
電子束設備為束發(fā)生器提供適當的電源。加速電壓可以在30到200 kV之間選擇。通常取決于各種條件，約為60或150 kV。隨著電壓的升高，技術問題和設備價格迅速上升，因此，只要有可能，就應選擇大約60 kV的較低電壓。高壓電源的xxx功率取決于所需的焊接深度。
電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發(fā)生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發(fā)生的雜質缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現自動化加工。
電子束焊按被焊工件所在環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產率，適用于批量大的零件的焊接和在出產線上運用。
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