Mini-M801高可靠性焊錫膏產(chǎn)品簡(jiǎn)介
出品公司：東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
產(chǎn)品名稱：Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對(duì)領(lǐng)域：Mini LED封裝
核心優(yōu)勢(shì)：
擴(kuò)散性：Mini- M801焊錫膏在融錫后展現(xiàn)出出色的擴(kuò)散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，有效應(yīng)對(duì)Mini LED封裝中的擴(kuò)散挑戰(zhàn)。
無浮高、無歪斜：通過特配方和工藝優(yōu)化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象，減少因這些問題導(dǎo)致的色差和可靠性問題，保障Mini LED產(chǎn)品的外觀和性能一致性。
保濕性：焊錫膏具備長(zhǎng)時(shí)間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長(zhǎng)時(shí)間的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費(fèi)，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
降本增效：由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩(wěn)定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費(fèi)。通過提高封裝質(zhì)量和效率，以及減少材料浪費(fèi)，為客戶提供了優(yōu)的降本增效解決方案。
市場(chǎng)認(rèn)可：
隨著Mini LED市場(chǎng)的不斷發(fā)展，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，逐步得到了廣大客戶的認(rèn)可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質(zhì)量和效率，降低生產(chǎn)成本，從而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。
綜上所述，Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術(shù)有限公司針對(duì)Mini LED封裝領(lǐng)域推出的一款產(chǎn)品，它以其的性能、穩(wěn)定的質(zhì)量和降本增效的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供了優(yōu)的解決方案，并逐步贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可和客戶的信賴。

常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝，能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點(diǎn)為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

錫膏的檢測(cè)項(xiàng)目
錫膏的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合我們生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過嚴(yán)格的檢測(cè)，只有在確保錫膏的質(zhì)量前提下，才能確保SMT的生產(chǎn)品質(zhì)。對(duì)錫膏的主要檢測(cè)項(xiàng)目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測(cè)定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測(cè)定 、焊劑鹵化物測(cè)定、焊錫膏的黏度性試驗(yàn) 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)、焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒?、焊劑絕緣電阻測(cè)定、焊錫膏的焊球試驗(yàn)、 焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。

錫膏這個(gè)詞對(duì)于焊錫行業(yè)的人員并不陌生，是SMT貼片生產(chǎn)加工要備的材料之一，那么錫膏如何使用？
步：錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）。
第二步：錫膏的攪拌：人工攪拌時(shí)間建議在3-5分鐘左右，機(jī)器攪拌時(shí)間在2-3分鐘。
第三步：印刷：不銹鋼網(wǎng)板接觸式印刷。
第四步：過回流焊。
第五步：冷卻。
第六步：檢驗(yàn)到下一到工序。
后要注意的是：已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。