自成立以來就一直專注于半導(dǎo)體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù)；目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，服務(wù)于混合電路、光電模塊、MEMS、封裝（TSV、Fan-out等）、化合物半導(dǎo)體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備，還能根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。